中证智能财讯芯原股份（688521）3月30日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入23.38亿元，同比下降12.73%；归母净利润亏损2.96亿元，上年同期盈利7381.43万元；扣非净利润亏损3.18亿元，上年同期盈利1329.06万元；经营活动产生的现金流量净额为-852.39万元，上年同期为-3.29亿元；报告期内，芯原股份基本每股收益为-0.59元，加权平均净资产收益率为-10.54%。
以3月29日收盘价计算，芯原股份目前市盈率（TTM）约为-59.17倍，市净率（LF）约为6.5倍，市销率（TTM）约为7.5倍。
公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：
数据统计显示，芯原股份近三年营业总收入复合增长率为15.79%，在数字芯片设计行业已披露2023年数据的14家公司中排名第9。近三年净利润复合年增长率为-312.50%，排名14/14。
年报称，芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
分产品来看，2023年公司主营业务中，量产业务收入收入10.71亿元，同比下降11.22%，占营业收入的45.83%；知识产权授权使用费收入收入6.55亿元，同比下降16.56%，占营业收入的28.03%；芯片设计业务收入收入4.92亿元，同比下降14.05%，占营业收入的21.06%。
截至2023年末，公司员工总数为1864人，人均创收125.43万元，人均创利-15.90万元，人均薪酬62.55万元，较上年同期分别下降36.23%、393.47%、11.42%。
2023年，公司毛利率为44.75%，同比上升3.16个百分点；净利率为-12.68%，较上年同期下降15.44个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为48.85%，同比上升4.90个百分点，环比上升14.06个百分点；净利率为-28.30%，较上年同期下降33.46个百分点，较上一季度下降1.37个百分点。
分产品看，量产业务收入、知识产权授权使用费收入、芯片设计业务收入2023年毛利率分别为27.43%、87.42%、14.36%。
报告期内，公司前五大客户合计销售金额10.87亿元，占总销售金额比例为46.48%，公司前五名供应商合计***购金额6.57亿元，占年度***购总额比例为73.60%。
数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为-10.54%，较上年同期下降13.16个百分点；公司2023年投入资本回报率为-7.48%，较上年同期下降9.84个百分点。
2023年，公司经营活动现金流净额为-852.39万元，同比增加3.21亿元；筹资活动现金流净额3.57亿元，同比增加9617.31万元；投资活动现金流净额-4.26亿元，上年同期为-2.59亿元。
进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-4.45亿元，上年同期为-7.00亿元。
2023年，公司营业收入现金比为104.87%。
营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.53次，上年同期为0.65次（2022年行业平均值为0.49次，公司位居同行业12/45）；固定资产周转率为4.56次，上年同期为9.13次（2022年行业平均值为16.27次，公司位居同行业32/45）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为2.25次、3.68次。
2023年，公司期间费用为11.77亿元，较上年同期增加1.69亿元；期间费用率为50.33%，较上年同期上升12.71个百分点。其中，销售费用同比下降16.5%，管理费用同比增长2.53%，研发费用同比增长19.47%，财务费用由去年同期的-38***.43万元变为-488.82万元。
资产重大变化方面，截至2023年年末，公司交易性金融资产较上年末增加298.61%，占公司总资产比重上升6.81个百分点；存货较上年末减少34.06%，占公司总资产比重下降3.23个百分点；无形资产较上年末增加44.43%，占公司总资产比重上升2.80个百分点；其他非流动资产较上年末增加41.66%，占公司总资产比重上升2.17个百分点。
负债重大变化方面，截至2023年年末，公司长期借款较上年末增加89.14%，占公司总资产比重上升7.09个百分点；应付账款较上年末减少55.12%，占公司总资产比重下降2.66个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末增加136.83%，占公司总资产比重上升2.19个百分点；合同负债较上年末减少17.00%，占公司总资产比重下降2.06个百分点。
从存货变动来看，截至2023年末，公司存货账面价值为2.79亿元，占净资产的10.32%，较上年末减少1.44亿元。其中，存货跌价准备为460.27万元，计提比例为1.63%。
2023年全年，公司研发投入金额为9.54亿元，同比增长14.04%；研发投入占营业收入比例为40.82%，相比上年同期上升9.58个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0.75%。
资料显示，报告期内，公司新增99件发明专利申请、2件实用新型专利申请、10件商标注册申请、34件集成电路布图设计登记申请，共获得29件发明专利授权、2件实用新型专利授权、31件商标注册核准、32件集成电路布图设计专有权授权。
在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为38.72%，相比上年末上升4.40个百分点；有息资产负债率为18.76%，相比上年末上升9.27个百分点。
2023年，公司流动比率为2.86，速动比率为2.57。
年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，持股最多的为VeriSilicon Limited，占比15.14%。十大流通股东名单相比2023年三季报维持不变。在具体持股比例上，华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、诺安成长混合型证券投资基金、上海浦东新兴产业投资有限公司持股有所上升，VeriSilicon Limited、富策控股有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、共青城时兴投资合伙企业(有限合伙)、湖北小米长江产业投资基金管理有限公司-湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)、嘉兴海橙创业投资合伙企业(有限合伙)、SVIC NO.33 NEW TECHNOLOGY BUSINESS INVESTMENT L.L.P.持股有所下降。
筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为1.91万户，较三季度末增长了562户，增幅3.03%；户均持股市值由三季度末的161.39万元下降至130.68万元，降幅为19.03%。
指标注解：
市盈率
=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。
市净率
=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
市销率
=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
文中市盈率和市销率***用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率***用LF方式，即以最近一期财报数据计算。
市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。
（文章来源：中国证券报·中证网）
